行业

Industry

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Semiconductor

应用

Application

小晶圆精密再排列、组装 （H0.09 x W0.12 x L0.3mm)

Precision rearrangement and assembly of small wafers

关键点

Key point

小晶圆精密排列、组装、精密达到。±0.03mm

Precision rearrangement and assembly of small wafers

技术面

Technology

机械+电气+软件+CCD

Mechanical + Electrical+software+CCD

状态

Status

开发中

In development

客户区域

Client area

中国（日企）

China  (Japanese company)