近年来，“跨界”也逐渐成为emc易倍网页版本行业的热门词之一，前有跨界造车，后有跨界造芯。但真正论起跨界最牛的一哥，就不得不提到一家封装材料供应商——日本味之素公司。你能想象得到，一家生产味精的公司，却能卡住全球emc易倍网页版本产业的脖子吗？这或许让人难以置信，味之素集团，它以味精起家，成长为全球emc易倍网页版本行业不可忽视的材料供应商。
味之素是日本味精的鼻祖，1908年，”东京大学“前身东京帝国大学的-池田菊苗博士从海带中意外发现了另一种味道来源“谷氨酸钠”（MSG），他随后将其命名为“鲜味”。第二年味精正式实现商业化销售。
1970年代，味之素开始研究制备谷氨酸钠过程中产生的一些副产物物理特性研究，并对氨基酸衍生环氧树脂及其复合材料展开了基础研究。直到1980年代，味之素的专利开始出现在一批应用于电子工业树脂的研究中。“PLENSET”是味之素公司从1988开始生产基于潜伏性固化剂技术开发的单组份环氧树脂基粘合剂，该产品广泛应用于精密电子元件（如相机模块）、emc易倍网页版本封装和汽车电子、脱膜纸、化妆品等各个领域。其他如：潜伏性固化剂/固化促进剂、钛铝系耦合剂、颜料分散剂、表面改性填料，以及树脂稳定剂和阻燃剂等功能性化学品也在电子、汽车等行业被大量应用
在新型材料领域卡脖子级别的地位
如果没有这种新型材料，你玩不上PS5，也玩不上Xbox Series X等游戏机。不管是苹果、高通、三星或者台积电，还是其它手机、电脑乃至汽车品牌，都会深受影响，陷入困顿。芯片再好，也没法封装完成。
这种材料，就是味之素ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），又叫味之素堆积膜，一种用于emc易倍网页版本封装的层间绝缘材料。味之素将ABF膜申请了专利，其生产的ABF是制造高端CPU和GPU不可缺少的材料，最关键的是没有替代品。
藏在可爱外表下emc易倍网页版本材料行业的霸主
从差点放弃到成为芯片产业领头羊
早在1970年，一名叫竹内光二的员工，发现制作味精时的副产物，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材，竹内光将他发现的味精副产物，改造成薄膜状，和涂液体不同，薄膜耐热绝缘，可以随意承接，任用自如，使产品合格率飙升，很快被芯片制造商看中，1996年，一家CPU制造商与味之素就利用氨基酸技术开发薄膜型绝缘体一事进行了接触。从ABF在1996年技术立项，经历多次失败，最终在四个月就完成了原型和样品的开发。但是到了1998年都依然无法找到市场，期间研发团队面临解散。最终在1999年ABF最终被一家emc易倍网页版本领导企业所采用并推广，成为整个emc易倍网页版本芯片行业的标配。
ABF成为emc易倍网页版本产业不可或缺的部件
“ABF”是一种有着极高绝缘性的树脂类合成材料，它犹如沙堆顶上一颗闪耀的钻石在散发着光芒，少了”ABF”电路集成进化成由纳米级电子电路组成的CPU道路将异常艰难。这些电路必须连接到电子设备和系统中的毫米级电子元件。这可以通过使用由多层微循环组成的CPU“床”来实现，称为“堆积基板”,ABF 有助于这些微米级电路的形成，因为它的表面容易接受激光处理和直接镀铜。
现如今，ABF 是集成电路的重要材料，用于引导电子从纳米级 CPU 终端流向印刷基板上的毫米级终端。它已经被广泛的应用到emc易倍网页版本行业的方方面面，也成为味之素公司的核心产品。味之素也从一家食品公司，延伸成为计算机元器件供应商。随着味之素的ABF市场占有率稳步提升，ABF成为emc易倍网页版本产业不可或缺的重要部件，味之素解决了芯片制造难题，现在全球各大芯片制造公司都离不开味之素的ABF，这也是为什么能卡住全球芯片制造业脖子的原因。
ABF对芯片制造业的意义是非常大的，不仅改善了芯片制造流程工序，节省了成本资源。也让世界芯片产业有了不断向前迈进的资本，如果不是味之素的ABF，恐怕芯片制造生产一颗芯片的成本还会大大上涨。
味之素公司发明ABF并推向市场的过程，只是无数技术创新者开发新技术的沧海一粟，但却极具代表性。有许多在大众认知中并不出名，规模也不算巨大的中小型日本企业，在很多普通人所不了解的细微之处，卡住了整条产业链的脖子。
正是因为深度研发能力可以让企业产生更多的经线，通过技术带动产业升级，让看上去低端的产品拥有了进军高端市场的能力。
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